第三方芯片可靠性检测机构北京可靠性及电磁兼容检测中心能够出具第三方芯片可靠性检测报告。可以检测嵌入式开发、集成电路设计、计算机硬件、通讯产品、数字电视、无线电收音机、汽车电子、家电、消费电子、医疗电子产品、工控电子、机顶盒、安全智能电子产品、POS机、物联网设备、挖掘机控制系统、环保监测仪、物流设备、航空航天电子、电源管理等，拥有通过国家计量认证认可的CMA等资质
测试对象：
服务器芯片、桌面机芯片、嵌入式芯片、通用芯片、车载芯片，芯片模组，工业芯片，封装芯片，硅光芯片，手机芯片，驱动器芯片，半导体芯片，汽车电子芯片，植入芯片等。
芯片可靠性测试项目
电气性能：击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、介电常数、表面电阻率、体积电阻率、电阻率、导电率、耐电压、温升、介质损耗角正切值、耐压测试等。
零部件环境可靠性检测：高温试验、低温试验、交变湿热试验、恒温恒湿试验、冷热冲击试验、低气压试验、臭氧测试盐雾试验、快速温度变化试验、高压蒸煮(HAST)氙灯老化/太阳辐射气体腐蚀试验、防尘防水试验/IP等级、UV紫外光老化试验等。
机械类可靠性：振动试验、碰撞试验、HALT/HASS试验、跌落试验、三综合试验、插拔力测试、应力测试、失效分析、剪切强度等。