温度冲击试验与温度循环试验，该如何选择？温度冲击试验通常使用于电路板或者小型设备，温度循环通常适用于整机设备或大型系统，温度变化速率不同，循环次数不同，测试时间不同，检测标准依据也不同。温度循环温度冲击检测试验找彭光琼136-9109-3503.
温度冲击试验能引发哪些故障
玻璃容器和光学仪器的碎裂；
运动部件的卡紧或松弛；
爆炸物中固态药丸或药柱产生裂纹；
不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同；
零部件的变形或破裂；
表面涂层开裂；
密封舱泄漏；
绝缘保护失效；
电气和电子元器件的变化；
快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。